eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaTypowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu? › Re: Typowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu?
  • Path: news-archive.icm.edu.pl!news.icm.edu.pl!news.nask.pl!news.nask.org.pl!news.unit
    0.net!eternal-september.org!feeder.eternal-september.org!reader02.eternal-septe
    mber.org!.POSTED!not-for-mail
    From: "Pszemol" <P...@P...com>
    Newsgroups: pl.misc.elektronika
    Subject: Re: Typowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu?
    Date: Sun, 17 Jun 2018 20:43:07 -0500
    Organization: A noiseless patient Spider
    Lines: 1
    Message-ID: <pg72n4$f0g$1@dont-email.me>
    References: <pfcopg$2on$1@dont-email.me> <5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl>
    <pfeih8$os4$1@dont-email.me> <5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl>
    Reply-To: "Pszemol" <P...@B...com>
    Mime-Version: 1.0
    Content-Type: text/plain; format=flowed; charset="iso-8859-2"; reply-type=original
    Content-Transfer-Encoding: 8bit
    Injection-Date: Mon, 18 Jun 2018 01:43:01 -0000 (UTC)
    Injection-Info: reader02.eternal-september.org;
    posting-host="8e1c0f421646db1bb158bd42482619c8";
    logging-data="15376";
    mail-complaints-to="a...@e...org";
    posting-account="U2FsdGVkX19yJ9J73KzqgvPH97AJpLrc"
    Cancel-Lock: sha1:ouwDBDGdNC9pWBYYLIMyAX1kG+Q=
    X-MimeOLE: Produced By Microsoft MimeOLE V14.0.8117.416
    In-Reply-To: <5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl>
    X-Newsreader: Microsoft Windows Live Mail 14.0.8117.416
    Importance: Normal
    X-Priority: 3
    X-MSMail-Priority: Normal
    Xref: news-archive.icm.edu.pl pl.misc.elektronika:733049
    [ ukryj nagłówki ]

    "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
    news:5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl...
    > Pszemol wrote on 08.06.2018 20:38:
    >> "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
    >> news:5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl...
    >>> W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
    >>>> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
    >>>> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
    >>>>
    >>>> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
    >>>> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
    >>>>
    >>>> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
    >>>> Też normalnie zimne.
    >>>>
    >>>> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
    >>>> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
    >>>> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
    >>>> SDRAM obok CPU...
    >>>>
    >>>> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
    >>>>
    >>>> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
    >>>> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
    >>>> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
    >>>> się nie spodziewam.
    >>>
    >>> LCD jest z dotykiem czy bez?
    >>
    >> Bez dotyku.
    >>
    >>>> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
    >>>> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
    >>>> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
    >>>> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
    >>>
    >>> 1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest
    >>> narażone.
    >>> Może kojarzy w jakim momencie pada?
    >>
    >> Obudowa aluminiowa, uziemiona - dziura z przodu na 7" LCD.
    >> W pudle osobny moduł zasilacza 12V, na płytce procesora
    >> regulatory 5V i 3V3. Zamontowana całość na zewnątrz budynku.
    >> Klawiatura podłączona do przedniej ściany, pod LCD, wchodzi
    >> na płytkę zabezpieczona transorbami 5V, odseparowana od
    >> CPU przez sterownik klawiatury I2C. Komunikacja ze światem
    >> zewnętrznym przez RS485, również odseparowana od CPU
    >> przez driver linii RS485 - nie rozumiem w jaki sposób warunki
    >> użytkowania mogły spowodować uszkodzenie scalaka procka
    >> czy pamięci SDRAM na płytce.
    >
    > Nikt ci tego dokładnie nie powie nie widząc urządzenia, layoutów płytki,
    > sposobów podłączenia zasilania, interfejsów itp.
    > Macie w tej swojej firmie speca od EMC? To niech się zajmie tematem.

    Myślisz wciąż, że to EMC/EMI ? Urządzenie przeszło odpowiednie testy.

    > Zakładając, że te elementy nie są z jakiejś wadliwej parti, albo nie są
    > podróbkami, to jest szansa że procek i sdram są najbardziej podatnymi
    > elementami na drodze zakłóceń (bo są wykonane w najmniejszym procesie
    > technologicznym). Trzeba przeanalizować jakie masz drogi którymi "coś"
    > może wejść i potem wyjść.

    No też tak rozumuję, ale w dalszych analizach znalazłem kilka płytek
    uszkodzonych w sposób nie wywołujący grzania układów, choć wciąż
    procek lub pamięć SDRAM były uszkodzone.

    Na przykład na jednej z płytek linia adresowa A10 była zwarta z masą
    - podniosłem nóżkę procesora i zwarcie jest wewnątrz procka...

    Na innej płytce widać linie danych walczą ze sobą, charakterystyczne
    schodki napięć pomiędzy 0 a 3V3 - podniosłem nogę D31 pamięci
    SDRAM i sygnał na procku jest teraz właściwy, noga D30 podniesiona
    SDRAM wisi na jakimś dziwnym poziomie 2.5V - czyli jakieś wewnętrzne
    uszkodzenie scalaka SDRAM.

    W obu przypadkach opisanych wyżej sam CPU działa poprawnie
    i kod nieużywający zewnętrznej szyny pamięci działa bardzo dobrze,
    czyli uszkodzenia ograniczone do wyjść/wejść związanych z pamięciami
    zewnętrznymi.

    > Jakie masz linie wchodzące do urządzenia? Zasilanie, RS485, coś jeszcze?
    > RS485 ma izolację galwaniczną?
    > Jak te linie są zabepieczone przed przepięciami? Czy jak na liniach
    > zasilających dostaniesz "strzał" common mode, to jedyną drugą ucieczki nie
    > stają się linie RS-485 i po drodze nie znajduje się akurat procek?
    > Albo w drugą stronę (RS485->uC->zasilanie).

    Jest RS485 izolowane (ADM2587, LC03-6 i bezpieczniki TRF600-150-RB).

    > A może zasilanie procka nie jest wystarczająco zabezpieczone i przy
    > zakłóceniach dostaje jakieś szpile?

    Zasilacz dwustopniowy: najpierw z sieciówki robi się 12V, potem
    z tych 12VDC idzie do impuslowego małej mocy dającego 3.3V dla cpu.
    W pierony kondziorów 0.1uF dookoła proca, pamięci i na całej płytce.

    >>> 2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge,
    >>> narażenia
    >>> na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).
    >>
    >> W jaki sposób wytłumaczysz uszkodzenie procesora przez
    >> narażenia na częstotliwości radiowe gdy jest na płytce
    >> w uziemioniej obudowie aluminiowej?
    >
    > W twojej obudowie jest dziura na wyświetlacza a wyświetlacz LCD to kupa
    > elektrod napylonych na szkło. Te elektrody w zależności od częstotliwości
    > mogą być gorszymi lub lepszymi antenami. W czasie testów odporności na
    > radiówkę promieniowaną ustawia się natężnie pola 3V/m dla sprzętu domowego
    > i 10V/m dla warunków przemysłowych. Być może są to poziomy wystarczające,
    > żeby zakółcić pracę urządzenia. Czy mogą spowodować uszkodzenie? Chyba
    > nie, ale skąd możesz wiedzieć bez testów?

    Chyba dla przemysłówki robią testy 6V/m i urządzenie przeszło takie testy.
    Również strzelaliśmy w szybę LCD pistoletem ESD: nie rusza go 20kV.
    Nie udało się nam wywołać tego typu efektów uszkodzenia w labie...

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: