Witam,

Po latach wracam do mojego hobby jakim jest projektowanie i składanie
urządzeń elektronicznych. Lata minęły, technologie zmieniły się.
Chciałbym korzystać z dobrodziejstw współczesności. No i lekko utknąłem
na poziomie prototypowych płytek dwustronnych dla SMD. Prototypowe -
oznacza, że muszę w miarę szybko ją wykonać, uruchomić - albo i nie,
poprawić i znów wykonać. Tak więc zlecanie wykonania na zewnątrz odpada.
Właśnie o nie chciałbym Was podpytać.

Oto czym dysponuję:

- Amatorska maszyna CNC do nawiercania, cięcia i frezowania.
- Drukarka laserowa (kolor).
- Stacja lutownicza na gorące powietrze.
- Projekty w Eagle.

No więc tworzę sobie precyzyjnie wyciętą i nawierconą wszelkimi
średnicami płytkę. Fajnie, ale teraz przydałby by się ścieżki. Co gorsze
- muszą one być zsynchronizowane po obu stronach.

Jakie wtopy zaliczyłem?

Początkowo używałem folii termotransferowej TC200. Porażka. Nie ma szans
na to by uzyskać bezbłędne ścieżki. Zawsze były jakieś ubytki,
szczególnie przy ścieżkach rzędu 10 milsów.

W drugiej kolejności testowałem (i na nim utknąłem) papier
termotransferowy. Wszystko wychodzi idealnie w sensie jakości
wytrawiania. Ale z racji tego, że nic przez niego nie widać, to
synchronizacja z otworami zakrawa o niewykonalność. Przy THT nie ma
problemu bo elementy są ortopedycznie wielkie więc drobne przesunięcia
nie stanowią. Przy konieczności zachowania precyzji powstaje spory kłopot.

Metoda kopertowa jest do bani. Precyzja synchronizacji obu stron
kiepska. Podczas przepuszczania płytki przez przerobiony laminator,
zawsze występują przesunięcia rzędu 0.5mm.

Zastosowałem pewne usprawnienie. W projekcie PCB naniosłem 4 dodatkowe
otwory 0.9mm do ułatwienia sobie synchronizacji obu warstw. Robię to tak:
- Kładę płytkę na kartonie.
- Biorę 4 wiertła 0.9mm i wkładam je w otwory w płytce tak aby przebiły
karton.
- Podnoszę płytkę w taki sposób aby wiertła tkwiły w niej. Odwracam ją
papierem do góry i lekko zaprasowuję aby część toneru przykleiła się do
płytki. Zaprasowanie polega na przyłożeniu kawałka odpadowego PCB i
rozgrzaniu go gorącym powietrzem.
- W wydrukowanych na papierze termotransfrowym projektach obu stron
płytki, biorę jedną ze stron, podkładam pod płytkę tak, aby wiertła
trafiły we właściwe miejsca i ponownie wbijam je przez papier w karton.
- Potem w wydruku drugiej warstwy dziurawię papier w obszarze
dodatkowych otworów.
- Nakładam warstwę na wiertła sterczące z PCB i tym razem tą warstwę
zaprasowuję.

Potem tak zlepione PCB z papierem przepuszczam przez laminator. Efekt
końcowy jest na granicy tolerancji. Zdarza się iż część otworów idealnie
pokrywa się, a część ma przesunięcie rzędu 0.1 - 0.2mm. No i wtedy dupa
bo przy robieniu przelotek za pomocą mikro nitów 0.8mm nit taki potrafi
wyjść poza obszar ścieżki i zewrzeć z sąsiednią. Wygląda to tak jakby
albo papier rozciągał się w pewnych

W planach mam metodę fotochemiczną bo jej przewagą jest stosowanie
folii, przez którą widać otwory w płytce PCB, więc i możliwość
precyzyjnego dopasowania. Już zamówiłem płytki z warstwą światłoczułą do
eksperymentów. Wyczytałem, że proces tworzenia ścieżek zaczyna się od
umieszczenia PCB i obu folii między 2 kawałkami szkła i potem
naświetlenia UV obu stron. Zapewne uda mi się jedną warstwę precyzyjnie
umieścić. Jednakże nie wymyśliłem jeszcze sposobu na to by obie folie
(dolna i górna) dały się zsynchronizować i nie przesunęły się podczas
zamykania miedzy płytkami szkła. Sam nie wiem - może przykleić punktowo
najpierw jedną folę a potem drugą?

A może powyższe moje zmagania nie mają sensu bo istnieje łatwiejsze
rozwiązanie?

--
Pozdrawiam,
Marek